Na Enterplak, o processo de montagem SMT é totalmente automatizado. O processo é validado por um lote piloto, utilizando-se dos recursos de inspeção por Raio X e/ou testes elétricos. Possui estação de retrabalho de BGA para correção de eventuais falhas de processos/componentes.
As placas são conduzidas entre as maquinas por transportadores automáticos, evitando o contato manual com o produto.
Dentre as tecnologias suportadas pelo processo de fabricação estão inclusas montagens de BGA’s e componentes no dimensional 01/005.
A Enterplak está apta a realizar processos de fabricação Tin lead, Lead free/RoHS.
Os componentes são inseridos após o planejamento e balanceamento dos postos de trabalho através de mapas de processos, construídos a partir da documentação de cliente.
Cada linha de montagem possui postos de inspeção para garantia da qualidade do produto. Possui processo segregado com linha convencional e RoHS Compliant.
A soldagem é realizada em máquinas de dupla onda, Tin Lead e Lead Free.
Seja qual for a necessidade tecnológica de sua empresa, a Enterplak está pronta para lhe atender com agilidade e eficiência.
Com sede própria e amplas instalações, podemos adequar nossa capacidade, mediante a necessidade de cada negócio.